Процессоры intel 5 6 поколений. Skylake - процессор от Intel
- Перевод
Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) появились в 2015 году. Благодаря целому ряду усовершенствований на уровне ядра, «системы на кристалле» и на уровне платформы, по сравнению с 14-нм процессором предыдущего поколения (Broadwell), процессор Skylake пользуется огромной популярностью в устройствах самых разных типов, предназначенных для работы, творчества и игр. В этой статье приводится обзор основных возможностей и усовершенствований Skylake, а также новые модели использования, такие как пробуждение по голосовым командам и вход в систему по биометрическим данным в ОС Windows 10.
Архитектура Skylake
Процессоры Intel Core 6-го поколения производятся по 14-нм технологии с учетом более компактного размера процессора и всей платформы для использования в устройствах разных типов. При этом также повышена производительность архитектуры и графики, реализованы расширенные средства безопасности. На рис. 1 показаны эти новые и улучшенные возможности. Фактическая конфигурация в устройствах ОЕМ-производителей может различаться.
Рисунок 1. Архитектура Skylake и сводка усовершенствований
Основные направления развития процессоров
▍Производительность
Повышение производительности напрямую обусловлено предоставлением большего количества инструкций исполняющему блоку: за каждый тактовый цикл выполняется больше инструкций. Такой результат достигается за счет улучшений в четырех категориях .- Улучшенный внешний интерфейс. Благодаря более точному предсказанию ветвления и повышенной вместимости увеличивается скорость декодирования инструкций, упреждающая выборка работает быстрее и эффективнее.
- Улучшенное распараллеливание инструкций. За каждый такт обрабатывается больше инструкций, при этом параллельное выполнение инструкции улучшено благодаря более эффективной буферизации.
- Улучшенные исполняющие блоки (ИБ).
Работа исполняющих блоков улучшена по сравнению с прежними поколениями за счет следующих мер:
- Укорочены задержки.
- Увеличено количество ИБ.
- Повышена эффективность электропитания за счет отключения неиспользуемых блоков.
- Повышена скорость выполнения алгоритмов безопасности.
- Улучшенная подсистема памяти.
В дополнение к улучшению внешнего интерфейса, параллельной обработке инструкций и исполняющих блоков усовершенствована и подсистема памяти в соответствии с пропускной способностью и требованиями производительности перечисленных выше компонентов. Для этого использованы следующие меры:
- Повышенная пропускная способность загрузки и сохранения.
- Улучшенный модуль упреждающей выборки.
- Хранение на более глубоком уровне.
- Буферы заполнения и обратной записи.
- Улучшенная обработка промахов страниц.
- Повышенная пропускная способность при промахах кэша второго уровня.
- Новые инструкции управления кэшем.
Рисунок 2. Схема микроархитектуры ядра Skylake
На рис. 3 показано улучшение параллельной обработки в процессорах Skylake по сравнению с процессорами прежних поколений (Sandy Bridge - второе, а Haswell - четвертое поколение процессоров Intel Core).
Рисунок 3. Улучшенное распараллеливание по сравнению с прежними поколениями процессоров
Благодаря усовершенствованиям, показанным на рис. 3, производительность процессора возросла на 60 % по сравнению с ПК пятилетней давности, при этом перекодирование видео осуществляется в 6 раз быстрее, а производительность графической подсистемы выросла в 11 раз.
Рисунок 4. Производительность процессора Intel Core 6-го поколения по сравнению с ПК пятилетней давности
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте SYSmark* 2014.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте Handbrake с QSV.
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i5-6500 и Intel Core i5-650 в тесте 3DMark* Cloud Gate.
▍Экономия электроэнергии
Настройка ресурсов на основе динамического потребления
В устаревших системах используется технология Intel SpeedStep для балансировки производительности и расхода электроэнергии с помощью алгоритма подключения ресурсов по запросу. Этот алгоритм управляется операционной системой. Такой подход неплох для постоянной нагрузки, но неоптимален при резком повышении нагрузки. В процессорах Skylake технология Intel Speed Shift передает управление оборудованию вместо операционной системы и дает возможность процессору перейти на максимальную тактовую частоту примерно за 1 мс, обеспечивая более точное управление электропитанием.
Рисунок 5. Сравнение технологий Intel Speed Shift и Intel SpeedStep
Показатели ниже показывают скорость реагирования процессора Intel Core i5 6200U с технологией Intel Speed Shift по сравнению с технологией Intel SpeedStep.
- Скорость реагирования выросла на 45 %.
- Обработка фотографий на 45 % быстрее.
- Построение графиков на 31 % быстрее.
- Локальные заметки на 22 % быстрее.
- Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
Дополнительная оптимизация электропитания достигается за счет динамической настройки ресурсов на основе их потребления: путем снижения мощности неиспользуемых ресурсов с помощью ограничения мощности векторных расширений Intel AVX2, когда они не используются, а также с помощью снижения потребляемой мощности при бездействии.
▍Мультимедиа и графика
Видеоадаптер Intel HD Graphics воплощает целый ряд усовершенствований с точки зрения обработки трехмерной графики, обработки мультимедиа, вывода изображения на экран, производительности, электропитания, возможности настройки и масштабирования. Это весьма мощное устройство в семействе встроенных в процессор графических адаптеров (впервые появившихся в процессорах Intel Core второго поколения). На рис. 6 сравниваются некоторые из этих усовершенствований, обеспечивающих повышение производительности графики более чем в 100 раз.
Рисунок 6. Возможности графической подсистемы в разных поколениях процессоров
Рисунок 7. Улучшение обработки графики и мультимедиа в разных поколениях
Микроархитектура 9-го поколения
Графическая архитектура 9-го поколения аналогична микроархитектуре графики 8-го поколения процессоров Intel Core Broadwell (5-го поколения), но улучшена с точки зрения производительности и масштабируемости. На рис. 8 показана блок-схема микроархитектуры поколения 9, состоящей из трех основных компонентов.
- Экран. С левой стороны.
- Вне среза. L-образная часть в середине. Включает поточный обработчик команд, глобальный диспетчер потоков и графический интерфейс (GTI).
- Срез. Включает исполняющие блоки (ИБ).
Рисунок 8. Архитектура графических процессоров 9-го поколения
Подробнее об этих компонентах см. по адресу .
В число усовершенствований и возможностей обработки мультимедиа входят следующие:
- Потребление менее 1 Вт, потребление 1 Вт при проведении видеоконференций.
- Ускорение воспроизведения необработанного видео с камеры (в формате RAW) с помощью новых функций VQE для поддержки воспроизведения видео RAW с разрешением до 4K60 на мобильных платформах.
- Новый режим New Intel Quick Sync Video с фиксированными функциями (FF).
- Поддержка широкого набора кодеков с фиксированными функциями, ускорение декодирования с помощью ГП.
Примечание. Поддержка кодеков мультимедиа и обработки может быть доступна не во всех ОС и приложениях.
Рисунок 9. Поддержка кодеков процессорами Skylake
В число усовершенствований и возможностей работы экрана входят следующие:
- Смешение, масштабирование, поворот и сжатие изображения.
- Поддержка высокой плотности пикселей (разрешение свыше 4K).
- Поддержка передачи изображения по беспроводному подключению с разрешением вплоть до 4K30.
- Самостоятельное обновление (PSR2).
- CUI X.X - новые возможности, повышенная производительность.
Рисунок 10. Возможности процессоров Intel Core i7-6700K
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-875K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Источник: корпорация Intel. На основе результатов процессоров Intel Core i7-6700K и Intel Core i7-3770K в тесте SPECint*_rate_base2006 (коэффициент копирования 8).
- Описываемые возможности доступны в отдельных сочетаниях процессоров и наборов микросхем. Предупреждение. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может: (i) привести к снижению стабильности системы и снижению срока эксплуатации системы и процессора; (ii) привести к отказу процессора и других компонентов системы; (iii) привести к снижению производительности системы; (iv) привести к дополнительному нагреву или к другим повреждениям; (v) повлиять на целостность данных в системе. Корпорация Intel не тестирует и не гарантирует работу процессоров с техническими параметрами, отличными от установленных.
▍Масштабируемость
Микроархитектура Skylake - это настраиваемое ядро: единая конструкция для двух направлений, одно - для клиентских устройств, другое - для серверов без ущерба для требований по мощности и производительности обоих сегментов. На рис. 11 показаны различные модели процессоров и их эффективность с точки зрения мощности для использования в устройствах разного размера и разных типов - от сверхкомпактных Compute Stick до мощных рабочих станций на основе Intel Xeon.
Рисунок 11. Доступность процессоров Intel Core для различных типов устройств
▍Расширенные возможности безопасности
Расширения Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Intel SGX - это набор новых инструкций в процессорах Skylake, дающий возможность разработчикам приложений защищать важные данные от несанкционированных изменений и доступа посторонних программ, работающих с более высоким уровнем прав. Это дает приложениям возможность сохранять конфиденциальность и целостность конфиденциальной информации , . Skylake поддерживает инструкции и потоки для создания безопасных анклавов, позволяя использовать доверенные области памяти. Дополнительные сведения о расширениях Intel SGX см. на этой странице .Расширения защиты памяти Intel (Intel MPX): Intel MPX - новый набор инструкций для проверки переполнения буфера во время выполнения. Эти инструкции позволяют проверять границы буферов стека и буферов кучи перед доступом к памяти, чтобы процесс, обращающийся к памяти, имел доступ лишь к той области памяти, которая ему назначена. Поддержка Intel MPX реализована в Windows* 10 с помощью встроенных функций Intel MPX в Microsoft Visual Studio* 2015. В большинстве приложений C/C++ можно будет использовать Intel MPX: для этого достаточно заново скомпилировать приложения, не изменяя исходный код и связи с устаревшими библиотеками. При запуске библиотек, поддерживающих Intel MPX, в системах, не поддерживающих Intel MPX (процессоры Intel Core 5-го поколения и более ранних), производительность никак не изменяется: ни повышается, ни снижается. Также можно динамически включать и отключать поддержку Intel MPX , .
Мы рассмотрели усовершенствования и улучшения архитектуры Skylake. В следующем разделе мы рассмотрим компоненты Windows 10, оптимизированные для использования преимуществ архитектуры Intel Core.
Новые возможности Windows 10
Возможности процессоров Intel Core 6-го поколения дополняются возможностями операционной системы Windows 10. Ниже перечислены некоторые основные возможности оборудования Intel и ОС Windows 10, благодаря которым платформы Intel под управлением Windows 10 работают эффективнее, стабильнее и быстрее.
Ϯ Ведется совместная работа Intel и Майкрософт для реализации дальнейшей поддержки в Windows
Рисунок 12. Возможности Skylake и Windows* 10
▍Кортана
Голосовой помощник Кортана корпорации Майкрософт доступен в Windows* 10 и дает возможность управлять компьютером с помощью голоса после произнесения ключевой фразы «Привет, Кортана!». Функция пробуждения по голосовой команде использует конвейер обработки звука на ЦП для повышения достоверности распознавания, но можно передать эту функцию на аппаратный цифровой сигнальный процессор звука со встроенной поддержкой Windows 10.▍Windows Hello*
С помощью биометрического оборудования и Microsoft Passport* служба Windows Hello поддерживает различные механизмы входа в систему с помощью распознавания лица, отпечатков пальцев или радужки глаз. Система без установки каких-либо добавочных компонентов поддерживает все эти возможности входа без использования пароля. Камера переднего обзора Intel RealSense (F200/SR300) поддерживает биометрическую проверку подлинности на основе распознавания лица.
Рисунок 13. Windows* Hello с технологией Intel RealSense
Фотографии на рис. 13 показывают, как реперные точки, обнаруженные на лице камерой F200, используются для идентификации пользователя и входа в систему. На основе расположения 78 реперных точек на лице создается шаблон лица при первой попытке пользователя войти в систему с помощью распознавания лица. При следующей попытке входа сохраненное расположение реперных точек, полученное камерой, сравнивается с сохраненным шаблоном. Возможности службы Microsoft Passport в сочетании с возможностями камеры позволяют добиться уровня безопасности с показателями ложного допуска в систему в 1 из 100 000 случаев и ложного отказа в допуске в 2–4 % случаев.
3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.
Процессоры Intel Core 7-го поколения
Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.
Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год - внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год - оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.
Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено - пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.
Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.
Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).
Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.
Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели - TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.
| Процессор | Core i5-7600K | Core i5-7600 | Core i5-7500 | Core i5-7600T | Core i5-7500T | Core i5-7400 | Core i5-7400T |
| Техпроцесс, нм | 14 | ||||||
| Разъем | LGA 1151 | ||||||
| Количество ядер | 4 | ||||||
| Количество потоков | 4 | ||||||
| Кэш L3, МБ | 6 | ||||||
| Номинальная частота, ГГц | 3,8 | 3,5 | 3,4 | 2,8 | 2,7 | 3,0 | 2,4 |
| Максимальная частота, ГГц | 4,2 | 4,1 | 3,8 | 3,7 | 3,3 | 3,5 | 3,0 |
| TDP, Вт | 91 | 65 | 65 | 35 | 35 | 65 | 35 |
| Частота памяти DDR4/DDR3L, МГц | 2400/1600 | ||||||
| Графическое ядро | HD Graphics 630 | ||||||
| Рекомендованная стоимость | $242 | $213 | $192 | $213 | $192 | $182 | $182 |
Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.
Чипсеты Intel 200-й серии
Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, H270, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.
Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 - это новый вариант Z170, H270 идет на замену H170, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это H110. В 200-й серии нет чипсета H210 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и H270 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 - на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.
Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.
Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.
Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (H270, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).
Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные - USB 2.0.
Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) - PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты - как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).
Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 - Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 - Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 - Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 - Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 - Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.
В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.
Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 - Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.
До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.
И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.
Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.
И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:
И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.
Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.
Исследование производительности
Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:
Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.
Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.
Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017 . Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.
Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.
Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.
| Логическая группа тестов | Core i7-6700K (реф. система) | Core i7-6700K | Core i7-7700 | Core i7-7700K | Core i7-7700K @5 ГГц |
| Видеоконвертирование, баллы | 100 | 104,5±0,3 | 99,6±0,3 | 109,0±0,4 | 122,0±0,4 |
| MediaCoder x64 0.8.45.5852, с | 106±2 | 101,0±0,5 | 106,0±0,5 | 97,0±0,5 | 87,0±0,5 |
| HandBrake 0.10.5, с | 103±2 | 98,7±0,1 | 103,5±0,1 | 94,5±0,4 | 84,1±0,3 |
| Рендеринг, баллы | 100 | 104,8±0,3 | 99,8±0,3 | 109,5±0,2 | 123,2±0,4 |
| POV-Ray 3.7, с | 138,1±0,3 | 131,6±0,2 | 138,3±0,1 | 125,7±0,3 | 111,0±0,3 |
| LuxRender 1.6 x64 OpenCL, с | 253±2 | 241,5±0,4 | 253,2±0,6 | 231,2±0,5 | 207±2 |
| Вlender 2.77a, с | 220,7±0,9 | 210±2 | 222±3 | 202±2 | 180±2 |
| Видеоредактирование и создание видеоконтента, баллы | 100 | 105,3±0,4 | 100,4±0,2 | 109,0±0,1 | 121,8±0,6 |
| Adobe Premiere Pro CC 2015.4, с | 186,9±0,5 | 178,1±0,2 | 187,2±0,5 | 170,66±0,3 | 151,3±0,3 |
| Magix Vegas Pro 13, с | 366,0±0,5 | 351,0±0,5 | 370,0±0,5 | 344±2 | 312±3 |
| Magix Movie Edit Pro 2016 Premium v.15.0.0.102, с | 187,1±0,4 | 175±3 | 181±2 | 169,1±0,6 | 152±3 |
| Adobe After Effects CC 2015.3, с | 288,0±0,5 | 237,7±0,8 | 288,4±0,8 | 263,2±0,7 | 231±3 |
| Photodex ProShow Producer 8.0.3648, с | 254,0±0,5 | 241,3±4 | 254±1 | 233,6±0,7 | 210,0±0,5 |
| Обработка цифровых фотографий, баллы | 100 | 104,4±0,8 | 100±2 | 108±2 | 113±3 |
| Adobe Photoshop CС 2015.5, с | 521±2 | 491±2 | 522±2 | 492±3 | 450±6 |
| Adobe Photoshop Lightroom СС 2015.6.1, с | 182±3 | 180±2 | 190±10 | 174±8 | 176±7 |
| PhaseOne Capture One Pro 9.2.0.118, с | 318±7 | 300±6 | 308±6 | 283,0±0,5 | 270±20 |
| Распознавание текста, баллы | 100 | 104,9±0,3 | 100,6±0,3 | 109,0±0,9 | 122±2 |
| Abbyy FineReader 12 Professional, с | 442±2 | 421,9±0,9 | 442,1±0,2 | 406±3 | 362±5 |
| Архивирование, баллы | 100 | 101,0±0,2 | 98,2±0,6 | 96,1±0,4 | 105,8±0,6 |
| WinRAR 5.40 СPU, с | 91,6±0,05 | 90,7±0,2 | 93,3±0,5 | 95,3±0,4 | 86,6±0,5 |
| Научные расчеты, баллы | 100 | 102,8±0,7 | 99,7±0,8 | 106,3±0,9 | 115±3 |
| LAMMPS 64-bit 20160516, с | 397±2 | 384±3 | 399±3 | 374±4 | 340±2 |
| NAMD 2.11, с | 234±1 | 223,3±0,5 | 236±4 | 215±2 | 190,5±0,7 |
| FFTW 3.3.5, мс | 32,8±0,6 | 33±2 | 32,7±0,9 | 33±2 | 34±4 |
| Mathworks Matlab 2016a, с | 117,9±0,6 | 111,0±0,5 | 118±2 | 107±1 | 94±3 |
| Dassault SolidWorks 2016 SP0 Flow Simulation, с | 253±2 | 244±2 | 254±4 | 236±3 | 218±3 |
| Скорость файловых операций, баллы | 100 | 105,5±0,7 | 102±1 | 102±1 | 106±2 |
| WinRAR 5.40 Storage, с | 81,9±0,5 | 78,9±0,7 | 81±2 | 80,4±0,8 | 79±2 |
| UltraISO Premium Edition 9.6.5.3237, с | 54,2±0,6 | 49,2±0,7 | 53±2 | 52±2 | 48±3 |
| Скорость копирования данных, с | 41,5±0,3 | 40,4±0,3 | 40,8±0,5 | 40,8±0,5 | 40,2±0,1 |
| Интегральный результат CPU, баллы | 100 | 104,0±0,2 | 99,7±0,3 | 106,5±0,3 | 117,4±0,7 |
| Интегральный результат Storage, баллы | 100 | 105,5±0,7 | 102±1 | 102±1 | 106±2 |
| Интегральный результат производительности, баллы | 100 | 104,4±0,2 | 100,3±0,4 | 105,3±0,4 | 113,9±0,8 |
Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.
Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.
Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой - к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.
Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.
Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:
Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:
Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!
И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт -1 , а для процессора Core i7-6700К - 1,91 Вт -1 .
Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт -1 , а с процессором Core i7-6700К - 1,24 Вт -1 . Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.
Выводы
Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.
Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.
И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.
Однажды один великий мудрец в капитанских погонах сказал, что без процессора компьютер работать не сможет. С тех пор каждый считает своим долгом найти тот самый процессор, благодаря которому его система будет летать как истребитель.
Из этой статьи вы узнаете:
Поскольку охватить все известные науки чипы мы просто не можем, хотим сосредоточиться на одном интересном семействе рода Интеловичей – Core i5. Очень уж у них характеристики интересные и производительность добротная.
Почему именно эта серия, а не i3 или i7? Все просто: отличный потенциал без переплаты за ненужные инструкции, которыми грешит седьмая линейка. Да и ядер поболее, нежели в Core i3. Вы вполне закономерно начнете спорить о поддержке и окажетесь частично правы, но 4 физических ядра умеют гораздо больше, чем 2+2 виртуальных.
История серии
Сегодня на повестке дня у нас сравнение процессоров Intel Core i5 разных поколений. Здесь хотелось бы затронуть такие насущные темы как , теплопакет и наличие припоя под крышкой. А если будет настроение, то еще и лбами между собой столкнем особо интересные камни. Итак, поехали.
Начать хочется с того, что рассматриваться будут исключительно настольные процессоры, а не варианты для ноутбука. Сравнение мобильных чипов будет, но в другой раз.
Таблица периодичности выхода выглядит следующим образом:
| Поколение | Год выпуска | Архитектура | Серия | Сокет | Количество ядер/потоков | Кэш 3‐го уровня |
| 1 | 2009 (2010) | Hehalem (Westmere) | i5‐7xx (i5‐6xx) | LGA 1156 | 4/4 (2/4) | 8 МБ (4 МБ) |
| 2 | 2011 | Sandy Bridge | i5‐2xxx | LGA 1155 | 4/4 | 6 МБ |
| 3 | 2012 | Ivy Bridge | i5‐3xxx | LGA 1155 | 4/4 | 6 МБ |
| 4 | 2013 | Haswell | i5‐4xxx | LGA 1150 | 4/4 | 6 МБ |
| 5 | 2015 | Broadwell | i5‐5xxx | LGA 1150 | 4/4 | 4 МБ |
| 6 | 2015 | Skylake | i5‐6xxx | LGA 1151 | 4/4 | 6 МБ |
| 7 | 2017 | Kaby Lake | i5‐7xxx | LGA 1151 | 4/4 | 6 МБ |
| 8 | 2018 | Coffee Lake | i5‐8xxx | LGA 1151 v2 | 6/6 | 9 МБ |
2009
Первые представители серии увидели свет в далеком 2009 году. Они были созданы на 2 различных архитектурах: Nehalem (45 нм) и Westmere (32 нм). Самыми яркими представителями линейки стоит назвать i5‐750 (4x2,8 ГГц) и i5‐655K (3,2 ГГц). Последний дополнительно имел разблокированный множитель и возможность разгона, что говорило о его высокой производительности в играх и не только.
Отличия между архитектурами кроются в том, что Westmare построены по нормам техпроцесса 32 нм и обладают затворами 2 поколения. Да и энергопотребление у них меньше.
2011
В этом году свет увидело второе поколение процессоров – Sandy Bridge. Их отличительной чертой стало наличие встроенного видеоядра Intel HD 2000.
Среди обилия моделей i5‐2xxx особо хочется выделить ЦП с индексом 2500К. В свое время оно произвело настоящий фурор среди геймеров и энтузиастов, сочетая высокую частоту 3,2 ГГц с поддержкой Turbo Boost и невысокую стоимость. И да, под крышкой был припой, а не термопаста, что дополнительно способствовало качественному разгону камня без последствий.
2012
Дебют Ivy Bridge привнес 22‐нанометровый техпроцесс, более высокие частоты, новые контроллеры DDR3, DDR3L и PCI‐E 3.0, а также поддержку USB 3.0 (но только для i7).
Встроенная графика эволюционировала до Intel HD 4000.
Наиболее интересным решением на этой платформе стал Core i5‐3570K с разблокированным множителем и частотой до 3,8 ГГц в бусте.
2013
Поколение Haswell не привнесло ничего сверхъестественного кроме нового сокета LGA 1150, набора инструкций AVX 2.0 и новой графики HD 4600. По сути, весь упор был сделан на энергосбережение, чего компании удалось добиться.
А вот в качестве ложки дегтя значится замена припоя на термоинтерфейс, что здорово снижало разгонный потенциал топового i5‐4670K (и его обновленную версию 4690К из линейки Haswell Refresh).
2015
По сути это тот же Haswell, перенесенный на архитектуру 14 нм.
2016
Шестая итерация под именем Skylake привнесла обновленный сокет LGA 1151, поддержку ОЗУ типа DDR4, IGP 9‐го поколения, инструкций AVX 3.2 и SATA Express.
Среди процессоров стоит выделить i5‐6600K и 6400Т. Первый любили за высокие частоты и разблокированный множитель, а второй за низкую стоимость и крайне низкое тепловыделение 35 Вт несмотря на поддержку Turbo Boost.
2017
Эра Kaby Lake является самой спорной, поскольку не привнесла абсолютно ничего нового в сегмент десктопных процессоров кроме нативной поддержки USB 3.1. также эти камни напрочь отказываются запускаться на ОС Windows 7, 8 и 8.1, не говоря уже о более старых версиях.
Сокет остался прежним – LGA 1151. Да и набор интересных процессоров не изменился – 7600К и 7400T. Причины народной любви те же, что и у Skylake.
2018
Процессоры Goffee Lake в корне отличаются от своих предшественников. На смену четырем ядрам пришло 6, что ранее себе могли позволить лишь топовые версии i7 серии X. Размера кэша L3 увеличили до 9 МБ, а теплопакет в большинстве случаев не превышает 65 Вт.
Из всей коллекции наиболее интересной считается модель i5‐8600K за возможность разгона вплоть до 4,3 ГГц (правда всего 1 ядра). Однако публика предпочитает i5‐8400, как самый недорогой «входной» билет.
Вместо итогов
Если бы нас спросили, что бы мы предложили львиной доли геймеров, мы бы без запинки сказали, что i5‐8400. Преимущества очевидны:
- стоимость ниже 190$
- 6 полноценных физических ядер;
- частота до 4 ГГц в Turbo Boost
- теплопакет 65 Вт
- комплектный вентилятор.
Дополнительно вам не придется подбирать «определенную» оперативную память, как для Ryzen 1600 (основной конкурент к слову), да и сами ядра в Intel. Вы лишаетесь дополнительных виртуальных потоков, однако практика показывает, что в играх они лишь снижают FPS, не привнося определенных корректив в геймплей.
Кстати еще, если не знаете где покупать, рекомендую обратить внимание на одни очень популярный и серьезный (поверьте, он много кому известен и знаком) – заодно сможете там сориентироваться по ценам на i5 8400, периодически, а точнее очень часто сам этим ресурсом пользуюсь, чтобы определиться у кого выгоднее покупить.
В любом случае решать вам. До новых встреч, не забывайте подписываться на блога.
И еще новость для тех, кто следит (твердотельные диски) – такое редко случается.
Москва, 19 ноября 2015 г. — Корпорация Intel представила 6 поколение процессоров Intel® Core™ в России и других странах СНГ. Как новое поколение процессоров изменит пользовательский опыт, рассказали эксперты Intel и партнеры корпорации. Высочайшее быстродействие, новая интегрированная 3D-графика, быстрая и эффективная обработка видео — лишь краткий перечень преимуществ новых процессоров, подробности о которых представили инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel.
Процессоры 6-го поколения Intel® Core™ — лучшие за всю историю Intel — на высокой орбите производительности и энергоэкономичности
На один день московский клуб ARTI HALL превратился в Центр управления полетами. Участниками яркого шоу стали инженеры, специалисты по архитектуре и партнеры Intel, которые отчитались о готовности к запуску устройств, выводящих пользователя на новую орбиту производительности. Открылась презентация торжественным запуском нового поколения процессоров, оформленным под старт космического корабля.
Бернадетт Андриетти, вице-президент корпорации Intel и директор по маркетингу Intel в Европе, на Ближнем Востоке и в Африке, объявила о старте кампании PC Refresh — совместной акции Intel, Microsoft и ведущих производителей ПК, посвященной возможностям современного компьютера. Приобретенные 4-5 лет назад компьютеры медленно включаются, не поддерживают все функциональные возможности, доступные пользователям сегодня, их аккумуляторов не хватает надолго. Именно поэтому корпорация Intel проводит кампанию PC Refresh, основная идея которой — рассказать пользователям о новых возможностях современных гаджетов, на которые не способны старые устройства.
Процессоры 6-го поколения представил Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ. «Сегодня пользователи ждут от своих устройств высочайшей производительности и более низкого энергопотребления, — подчеркнул Дмитрий Конаш. — Обе эти задачи решают новые процессоры, лучшие за всю историю Intel, выводя компьютеры на новый уровень производительности, энергоэкономичности и новых возможностей для реализации творческого потенциала пользователей».
Михаил Цветков, специалист по архитектуре Intel в России и других странах СНГ, отметил ряд ключевых особенностей процессора Intel® Core™ 6-го поколения, благодаря которым корпорация совершила очередной большой скачок в энергоэффективности. Рост производительности процессорных ядер при снижении энергопотребления осуществляется с помощью технологии Intel® Speed Shift и интеграции новых аппаратных функций на кристалле процессора, например Image Signal Processor (ISP). С технологией Intel® Speed Shift процессор способен самостоятельно управлять режимами своей работы. Это позволяет снизить время реакции на изменение нагрузки до 30 раз и увеличить общую производительность системы на 20-45%.
Процессоры Intel® Core™ 6-го поколения созданы на основе ведущего в отрасли 14-нанометрового производственного процесса и обеспечивают до 2,5 раз более высокую производительность, в 3 раза более длительное время работы от аккумулятора и в 30 раз более высокое качество графики для плавной работы игр и воспроизведения видео по сравнению с компьютерами, приобретенными 5 лет назад. Кроме того, они могут иметь в 2 раза меньшую толщину и в 2 раза меньший вес, могут быстрее переходить в рабочий режим и работать без подзарядки в течение целого дня.
Для пользователей это означает улучшенные визуальные характеристики для игр, фото и видео. Новая технология Intel Speed Shift повышает динамичность работы мобильных систем для того, чтобы пользователи, например, могли применять фильтры для редактирования фотографий до 45% быстрее. Способность управлять камерами RealSense позволит делать реалистичные 3D-селфи, сканировать предметы и печатать их с помощью 3D-принтеров, а также легко заменять фон во время общения в видеочатах. Новая платформа также поддерживает технологии Intel WiDi и Pro WiDi, что позволяет пользователям передавать изображение с компьютеров на телевизоры, мониторы или проекторы без использования проводных подключений.
Дмитрий Халин, директор департамента технологической политики Microsoft в России, рассказал о стратегическом сотрудничестве компаний, отметив, что новые процессоры Intel® Core™ оптимизированы для работы с Windows*10, что обеспечивает им новые функциональные возможности и надежную защиту. Например, устройства с камерой Intel RealSense и поддержкой Windows Hello позволяют пользователям в защищенном режиме входить в систему с помощью функции распознавания черт лица.
«Microsoft плодотворно сотрудничает с Intel уже не одно десятилетие. Вместе мы делаем все возможное, чтобы предоставлять пользователям широкий выбор все более мощных, быстрых и удобных в работе устройств. Недавно мы выпустили нашу самую современную операционную систему Windows 10. Мы уверены, что в сочетании с новейшими процессорами Intel она позволит клиентам по всему миру более эффективно выполнять любые личные и рабочие задачи», — рассказывает Дмитрий Халин.
Влад Захаров, менеджер по маркетингу ASUS Russia, представил рекорды разгона Intel® Core™ 6-го поколения. Новые процессоры демонстрируют ряд значительных усовершенствований в области вычислительных технологий. Благодаря им был установлен рекордный результат в Super Pi 32M участниками команды Team Russia в рамках мероприятия в Москве ASUS OC Summit 2015. Процессор Intel® Core™ i7-6700K удалось разогнать до частоты 6593 МГц на материнской плате ASUS ROG Maximus VIII Extreme, а оперативная память при этом работала на частоте 3733 МГц с таймингами CL15 18-18-28 1T. Полученный результат в 4 минуты 42,141 секунды стал первым среди результатов на Core i7-6700K в мире, опередив предыдущего лидера более чем на 6 секунд.
На протяжении всего мероприятия работала партнерская выставка, где были представлены устройства на процессорах Intel® Core™ 6-го поколения. Компании ASUS, Dell, Lenovo, MSI и другие вендоры продемонстрировали все многообразие форм-факторов: ноутбуки, в т.ч. геймерские модели, десктопы, моноблоки, мини-ПК.
Также гости презентации могли познакомиться с другими решениями корпорации Intel: Cappasity Easy 3D Scan и Aldebaran NAO. Cappasity Easy 3D Scan — это программный продукт для ультрабуков с 3D-камерой Intel RealSense, с помощью которой можно создавать качественные 3D-модели. Робот Aldebaran NAO — робот-компаньон, оснащенный Intel® Atom™. Он самостоятельно ориентируется в пространстве, обладает 25 степенями свободы движения, способностью брать небольшие объекты, снимать видео, делать фотографии и отправлять их в Сеть.
